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康鹏项目投产仪式取得圆满成功

发布时间:2020-06-29 16:29:30

11月30日,位于兰溪光膜小镇的康鹏半导体项目正式投产,这是兰溪首个化合物半导体产业项目,开启了光膜小镇光电材料产业2.0时代。同时,该项目填补了国******频芯片用砷化镓衬底材料产业空白,助推国家信息产业发展。

 

  据悉,浙江康鹏半导体有限公司年产300万片化合物半导体基板材料项目,由北京卜俊鹏团队、乾照光电、福建安芯基金联合投资,项目占地面积34.19亩,总建筑面积约3.2万平方米,项目可实现年产4英寸砷化镓晶片200万片,年产6英寸砷化镓晶片100万片,年销售额可达8亿元。

 

  康鹏半导体项目的技术运营团队都是从事砷化镓工作具有十年以上的成员组成,在国内具有较高的技术水平和长期的一线生产经验。“这一项目属于半导体材料端创新研发成果的产业化,对国产半导体材料的强链补链具有突破性意义,填补了国******频芯片用砷化镓衬底材料产业的空白。”浙江康鹏半导体有限公司董事长、首席技术专家卜俊鹏说,该项目的投产不仅可以助力信息产业发展,而且对国家在该领域实现自主可控具有现实意义。

 

  作为兰溪今年的重大项目之一,该项目自6月开工建设以来,得到了兰溪经济开发区及相关部门单位的大力支持。在项目推进过程中,由于项目方对产品的需求发生变化,产品需要提前投入生产。在得知这一情况后,开发区首次尝试“借窝孵蛋”的模式,通过多方协调,为企业借用了一处6000平方米的临时厂房作为过渡,确保项目早投产早产出。

 

  “从一锭铝到一张膜,再到一片晶片,兰溪光膜小镇再一次实现蝶变。”兰溪市政府有关负责人表示,康鹏半导体项目的投产对兰溪产业结构调整和优化,促进工业转型升级具有重要作用。下一步,兰溪将进一步加大化合物半导体产业上下游项目的招引,努力形成新的产业集群。

 

                                                                                                                                            2020-3-21

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