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热烈祝贺我司荣获兰溪市“优秀工业项目”奖

发布时间:2020-06-29 13:16:36

2020年4月3日上午,兰溪市市长王新峰主持召开兰溪市制造业高质量发展大会,浙江康鹏半导体有限公司董事长卜俊鹏出席会议,并荣获兰溪市“优秀工业项目”奖,兰溪市市委副书记林纪平为我司颁发奖牌。

     大会现场授牌仪式

 

董事长卜俊鹏致辞

 我司的“化合物半导体项目”为兰溪市引进的重点项目之一,总投资5亿元。未来我司将在董事长卜俊鹏的带领下,围绕应用于“光电子领域激光芯片和微电子领域无线通讯功率放大芯片”两大方向的砷化镓产品,不断进行技术创新,提高产品性能,确立国内砷化镓领域的领先地位。希望每个康鹏人不忘初心,牢记使命,在高质量发展的道路上砥砺前行。
 
 春天已到,疫情渐散,国家新基建经济计划大幕已逐步开启,集成电路产业将是重要角色,康鹏将抓住时代赋予的机遇,以砷化镓为基础在化合物半导体材料领域不断拓展深入,我们有决心与兰溪政府一起,努力奋斗,让兰溪成为世界化合物半导体材料的生产研发中心。

 

                                                                                                                                           2020-3-21

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